今日消息！ROHM突破尺寸极限，推出世界超小CMOS运算放大器

ROHM突破尺寸极限，推出世界超小CMOS运算放大器

东京 - 2024年6月16日 - 全球知名半导体制造商ROHM株式会社（总部位于日本京都市）今日宣布成功开发出一款超小型封装的CMOS运算放大器“TLR377GYZ”，该产品尺寸仅为0.3mm x 0.3mm，是目前业界体积最小的同类产品之一，非常适用于智能手机、小型物联网设备等应用中放大温度、压力、流量等传感器检测信号。

随着智能手机和平板电脑等电子设备的不断小型化，对元器件尺寸的需求也越来越严格。为了满足这一需求，ROHM在多年积累的电路设计、工艺技术和封装技术的基础上，进一步进行了创新突破，成功将TLR377GYZ的尺寸缩小至0.3mm x 0.3mm，与以往产品相比，尺寸减小了约69%，与以往的小型产品相比，尺寸减小了约46%。

除了尺寸小之外，TLR377GYZ还具有以下特点：

• **高精度：**输入失调电压低至1mV，等效输入噪声电压密度仅为12nV/√Hz，可确保传感信号的精确放大。
• **低功耗：**内置关断功能，可减少待机期间的功耗。
• **易于使用：**采用标准引脚配置，方便客户进行设计和应用。

TLR377GYZ的推出，将为智能手机、小型物联网设备等应用领域提供更小、更精准、更节能的运算放大器解决方案。ROHM未来将继续致力于提高运算放大器的性能，追求更小型、更高精度、以及融入ROHM自有超低静态电流技术的更低功耗，通过更先进的应用产品控制技术，为解决社会问题持续贡献力量。

关于ROHM株式会社

ROHM株式会社总部位于日本京都市，是全球知名的半导体制造商。ROHM致力于开发和生产各种高品质的IC和电子元器件，产品广泛应用于汽车、工业、医疗、消费电子等领域。ROHM秉承“为社会创造价值”的经营理念，致力于通过产品和服务为社会的发展做出贡献。

鸿蒙新时代开启：华为开发者大会2024日程发布，纯血鸿蒙正式登场

北京 – 2024年6月14日 – 备受瞩目的华为开发者大会2024（HDC 2024）将于6月21日至23日在深圳举行。今日，华为正式发布了HDC 2024的日程安排，其中最引人注目的莫过于纯血鸿蒙系统的正式登场。

据悉， 华为将在HDC 2024上发布HarmonyOS NEXT Beta版系统，该系统采用了完全的鸿蒙内核和代码，去除了Android代码，标志着鸿蒙生态迈入了全新的发展阶段。

纯血鸿蒙的亮相， 意味着华为将更加专注于鸿蒙生态的建设，并致力于为用户提供更加流畅、安全、可靠的鸿蒙体验。

在HDC 2024上， 余承东、何刚、龚体等华为高管将分别发表主题演讲，分享华为在鸿蒙生态、智能汽车、软件开发等领域的最新进展。此外，大会还将举办丰富的技术论坛、开发者沙龙等活动，为开发者提供交流学习的机会。

HDC 2024的召开， 将是华为鸿蒙生态发展历程中的重要节点。相信随着纯血鸿蒙的正式登场，华为鸿蒙将迎来更加广阔的发展空间，为用户带来更加美好的数字生活体验。

以下是本次新闻稿的几点补充:

• 新闻稿开头使用了新的标题，更加吸引眼球。
• 新闻稿对主要信息进行了扩充，增加了纯血鸿蒙系统的功能特点和华为开发者大会2024的亮点介绍。
• 新闻稿使用了简洁明了的语言，并注意了用词的严谨性。
• 新闻稿对新闻主题进行了全面的报道，并给出了积极的展望。

希望这篇新闻稿能够符合您的要求。